Els circuits integrats (CI), els LED i els dispositius de fibra òptica impulsen al món a evolucionar cada vegada més ràpid. Un dels aspectes crucials dels processos de fabricació de circuits integrats és l’encapsulat. La seva finalitat principal és protegir els components, facilitar la connectivitat, dissipar la calor i ajudar en els procediments d’instal·lació, la qual cosa marca la seva importància com un dels elements més crítics dins de la cadena de valor de l’electrònica. Entre les diverses aplicacions dels circuits integrats, les relacionades amb la fotònica (PIC) estan experimentant un creixement exponencial a causa de la seva velocitat i rendibilitat.

En l’actualitat, l’encapsulat dels PIC implica la injecció en motlle de plàstics termoestables. No obstant això, aquests processos d’injecció pateixen de llargs temps de processament, principalment a causa del procés de curat que requereixen els plàstics termoestables. En conseqüència, el temps de fabricació, els costos i la precisió es perfilen com els principals reptes que dificulten el creixement eficient i sostenible d’aquesta tecnologia.

En aquest projecte, titulat “Micro-Injection Machine for Photonic Integrated Circuits Encapsulation with Optical Performance Using Thermoplastic Materials” (PRODUCTE), i finançat per la Convocatòria d’Indústria del Coneixement 2016, Modalitat B, Producte, de l’Agència de Gestió d’Ajuts Universitaris i de Recerca, hem desenvolupat una metodologia nova per a la fabricació de circuits integrats fotònics amb elements òptics embeguts utilitzant materials termoplàstics.