{"id":438,"date":"2024-06-25T17:08:50","date_gmt":"2024-06-25T15:08:50","guid":{"rendered":"http:\/\/www.qpolens.com\/wordpress\/?page_id=438"},"modified":"2026-04-08T13:09:24","modified_gmt":"2026-04-08T11:09:24","slug":"438-2","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.qpolens.com\/wordpress\/es\/","title":{"rendered":"Portada_OK"},"content":{"rendered":"

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\u00bfQui\u00e9n somos?<\/h1>\n

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En Quality Photonic Optics, estamos estableciendo nuevos est\u00e1ndares en el sector gracias a nuestra tecnolog\u00eda patentada de integraci\u00f3n fot\u00f3nica. Estamos especializados en el dise\u00f1o, la creaci\u00f3n de prototipos y la fabricaci\u00f3n de encapsulado \u00f3ptico para componentes fot\u00f3nicos, utilizando materiales \u00f3pticos avanzados y un innovador proceso de fabricaci\u00f3n de encapsulado. Este enfoque \u00fanico nos permite producir componentes \u00f3pticos con cualidades superiores, como una mayor capacidad de emisi\u00f3n y detecci\u00f3n de luz, a velocidades sin precedentes.<\/p>\n

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Tecnolog\u00eda<\/h2>\n

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Descubre nuestra tecnolog\u00eda de vanguardia!<\/p>\n

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QPO introduce un enfoque innovador en la fabricaci\u00f3n fot\u00f3nica al emplear un proceso patentado que utiliza termopl\u00e1sticos para encapsular emisores y detectores de luz. Esta innovaci\u00f3n no solo garantiza una calidad \u00f3ptica excepcional, sino que tambi\u00e9n mejora significativamente la eficiencia de la fabricaci\u00f3n, reduciendo el tiempo de producci\u00f3n de cada componente del Transceptor de Fibra \u00d3ptica (FOT) en un 66% y logrando una reducci\u00f3n de costes del 76% en la fabricaci\u00f3n de componentes de iluminaci\u00f3n LED.<\/p>\n

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Nuestra exclusiva tecnolog\u00eda de encapsulaci\u00f3n est\u00e1 protegida por cuatro patentes, lo que supone una ventaja competitiva sin parang\u00f3n en el mercado. Nuestras soluciones se adaptan a las necesidades de las empresas que desean integrar nuestra tecnolog\u00eda de vanguardia, ofreciendo servicios integrales que incluyen el dise\u00f1o, la creaci\u00f3n de prototipos, la fabricaci\u00f3n y el ensayo de los productos del cliente.<\/p>\n

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Productos y servicios<\/h2>\n

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Nuestra oferta abarca una gama de soluciones adaptadas a sus necesidades<\/p>\n

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Nuestros programas de l\u00edneas piloto est\u00e1n dise\u00f1ados para integrar perfectamente nuestra avanzada tecnolog\u00eda de encapsulaci\u00f3n \u00f3ptica en las operaciones de su empresa. Adaptados a sus necesidades espec\u00edficas, estos programas abarcan el dise\u00f1o, la creaci\u00f3n de prototipos, la fabricaci\u00f3n y las pruebas, y culminan con el establecimiento de una l\u00ednea piloto plenamente operativa en sus instalaciones. Esta estrecha colaboraci\u00f3n garantiza un proceso de adopci\u00f3n sin problemas, mejorando significativamente la calidad del producto y la eficiencia de la producci\u00f3n con nuestro apoyo especializado en cada paso del camino.<\/p>\n

[\/et_pb_blurb][et_pb_blurb title=\u00bbMaquinaria\u00bb image=\u00bbhttp:\/\/www.qpolens.com\/wordpress\/wp-content\/uploads\/2024\/06\/imagen_2024-06-26_180259410.png\u00bb icon_placement=\u00bbleft\u00bb image_icon_width=\u00bb120px\u00bb image_icon_width_tablet=\u00bb\u00bb image_icon_width_phone=\u00bb50px\u00bb image_icon_width_last_edited=\u00bbon|phone\u00bb _builder_version=\u00bb4.24.3″ header_font=\u00bbOverpass|900|||||||\u00bb header_line_height=\u00bb1.4em\u00bb body_font=\u00bbOverpass|300|||||||\u00bb body_line_height=\u00bb1.8em\u00bb background_color=\u00bb#ffffff\u00bb text_orientation=\u00bbcenter\u00bb custom_padding=\u00bb24px|20px|24px|20px|true|true\u00bb border_radii=\u00bbon|10px|10px|10px|10px\u00bb box_shadow_style=\u00bbpreset1″ box_shadow_vertical=\u00bb10px\u00bb box_shadow_blur=\u00bb60px\u00bb box_shadow_color=\u00bbrgba(10,45,97,0.1)\u00bb image_max_width=\u00bb120px\u00bb image_max_width_tablet=\u00bb\u00bb image_max_width_phone=\u00bb50px\u00bb image_max_width_last_edited=\u00bbon|phone\u00bb locked=\u00bboff\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n

QPO proporciona maquinaria de vanguardia esencial para revolucionar los procesos de fabricaci\u00f3n \u00f3ptica. Nuestros equipos facilitan el encapsulado de componentes \u00f3pticos, mejorando la capacidad de producci\u00f3n y la calidad del producto. Junto con nuestra tecnolog\u00eda de vanguardia, ofrecemos apoyo experto para el dise\u00f1o, la instalaci\u00f3n y la integraci\u00f3n, garantizando que nuestros clientes puedan maximizar los beneficios de nuestras innovaciones con una interrupci\u00f3n m\u00ednima de las operaciones existentes.<\/p>\n

[\/et_pb_blurb][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=\u00bb1″ admin_label=\u00bbSection\u00bb _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=\u00bb1″ admin_label=\u00bbFooter\u00bb _builder_version=\u00bb4.24.3″ use_background_color_gradient=\u00bbon\u00bb background_color_gradient_type=\u00bbcircular\u00bb background_color_gradient_direction_radial=\u00bbtop right\u00bb background_color_gradient_stops=\u00bb#3122b2 0%|#000972 100%\u00bb background_color_gradient_start=\u00bb#3122b2″ background_color_gradient_end=\u00bb#00ffd8″ background_image=\u00bbhttp:\/\/www.qpolens.com\/wordpress\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/cyber-security-17.png\u00bb z_index=\u00bb10″ overflow-x=\u00bbvisible\u00bb overflow-y=\u00bbvisible\u00bb custom_padding=\u00bb||10vw|||\u00bb locked=\u00bboff\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.24.3″ text_font=\u00bb||||||||\u00bb header_2_font=\u00bbOverpass|900|||||||\u00bb header_2_font_size=\u00bb56px\u00bb header_2_line_height=\u00bb1.1em\u00bb header_3_font=\u00bbOverpass|600|||||||\u00bb header_3_text_color=\u00bb#00b4ff\u00bb header_3_font_size=\u00bb30px\u00bb header_3_line_height=\u00bb1.2em\u00bb background_layout=\u00bbdark\u00bb custom_padding=\u00bb|||||\u00bb hover_enabled=\u00bb0″ header_2_font_size_tablet=\u00bb38px\u00bb header_2_font_size_phone=\u00bb26px\u00bb header_2_font_size_last_edited=\u00bbon|desktop\u00bb header_3_font_tablet=\u00bb\u00bb header_3_font_phone=\u00bbOverpass|700|||||||\u00bb header_3_font_last_edited=\u00bbon|phone\u00bb header_3_font_size_tablet=\u00bb24px\u00bb header_3_font_size_phone=\u00bb18px\u00bb header_3_font_size_last_edited=\u00bbon|desktop\u00bb locked=\u00bboff\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb sticky_enabled=\u00bb0″]<\/p>\n

<\/h3>\n

Innovaci\u00f3n e investigaci\u00f3n<\/h2>\n

[\/et_pb_text][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.24.3″ text_font=\u00bbOverpass|300|||||||\u00bb text_font_size=\u00bb17px\u00bb text_line_height=\u00bb1.8em\u00bb background_layout=\u00bbdark\u00bb text_font_size_tablet=\u00bb\u00bb text_font_size_phone=\u00bb14px\u00bb text_font_size_last_edited=\u00bbon|desktop\u00bb locked=\u00bboff\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n

La innovaci\u00f3n es la piedra angular de QPO. Estamos comprometidos con la superaci\u00f3n de los l\u00edmites de la fabricaci\u00f3n \u00f3ptica a trav\u00e9s de la investigaci\u00f3n y el desarrollo continuos. Nuestras colaboraciones con centros tecnol\u00f3gicos y universidades impulsan nuestro camino hacia nuevas soluciones y aplicaciones pioneras en el sector.<\/p>\n

[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.27.6″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb hover_enabled=\u00bb0″ global_colors_info=\u00bb{}\u00bb sticky_enabled=\u00bb0″][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttp:\/\/www.qpolens.com\/wordpress\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/encapsulado_4-1.png\u00bb align=\u00bbcenter\u00bb _builder_version=\u00bb4.27.6″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb hover_enabled=\u00bb0″ global_colors_info=\u00bb{}\u00bb sticky_enabled=\u00bb0″ title_text=\u00bbencapsulado_4″][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.27.6″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb hover_enabled=\u00bb0″ global_colors_info=\u00bb{}\u00bb sticky_enabled=\u00bb0″]<\/p>\n

INVESTIGACI\u00d3N DE NUEVAS TECNOLOG\u00cdAS DE ENCAPSULADO DE CHIPS Y MICROELECTR\u00d3NICA PARA EL DISE\u00d1O Y DESARROLLO DE MECANISMOS DE CIBERSEGURIDAD F\u00cdSICA DE LOS SISTEMAS DE TELECOMUNICACIONES \u00d3PTICAS<\/span><\/h3>\n

<\/h3>\n

[\/et_pb_text][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.27.6″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb hover_enabled=\u00bb0″ global_colors_info=\u00bb{}\u00bb sticky_enabled=\u00bb0″]<\/p>\n

<\/span><\/p>\n

En los \u00faltimos a\u00f1os, el desarrollo acelerado de las telecomunicaciones \u00f3pticas ha revolucionado la forma en que empresas, administraciones p\u00fablicas y usuarios intercambian informaci\u00f3n. Esta tecnolog\u00eda permite velocidades de transmisi\u00f3n y capacidades de datos sin precedentes, sentando las bases para una sociedad digital altamente interconectada.<\/span><\/p>\n

En particular, los recientes eventos globales, como la aparici\u00f3n de sistemas de espionaje y la manipulaci\u00f3n remota de dispositivos electr\u00f3nicos, han puesto de manifiesto que las infraestructuras de comunicaci\u00f3n \u00f3ptica requieren no solo protecci\u00f3n a nivel de software, sino tambi\u00e9n medidas de seguridad en sus componentes f\u00edsicos clave<\/strong>.<\/span><\/p>\n

La sociedad demanda tecnolog\u00edas capaces de garantizar la privacidad y la integridad de las comunicaciones, desde el nivel f\u00edsico o hardware hasta las capas de software, eliminando riesgos asociados con la interceptaci\u00f3n de mensajes y la manipulaci\u00f3n de sistemas electr\u00f3nicos. Esto es particularmente relevante en sectores como la banca, las infraestructuras cr\u00edticas y las telecomunicaciones, donde la seguridad de los datos no es negociable.<\/span><\/p>\n

En este contexto descrito, se pueden identificar dos grandes limitaciones b\u00e1sicas en el desarrollo de la tecnolog\u00eda actual: por un lado, la dependencia de claves de encriptaci\u00f3n transmitidas por redes<\/strong> (que expone las comunicaciones a posibles interceptaciones) y por otro lado la falta de protecci\u00f3n f\u00edsica en los sistemas electr\u00f3nicos de transmisi\u00f3n y recepci\u00f3n<\/strong>.<\/span><\/p>\n

<\/span><\/p>\n

Ante esta situaci\u00f3n, el dise\u00f1o y desarrollo de nuevos componentes para comunicaciones \u00f3pticas punto a punto con capacidades avanzadas de protecci\u00f3n f\u00edsica representa una prioridad tecnol\u00f3gica y estrat\u00e9gica<\/strong>. En particular, el desarrollo de tecnolog\u00edas de encapsulado de chips con funciones de ciberseguridad integradas se posiciona como una l\u00ednea clave de investigaci\u00f3n.<\/span><\/p>\n

En el contexto descrito, nace el presente proyecto de Investigaci\u00f3n de nuevas tecnolog\u00edas de encapsulado de chips y microelectr\u00f3nica para el dise\u00f1o y desarrollo de mecanismos de ciberseguridad F\u00edsica de los sistemas de telecomunicaciones \u00f3pticas, <\/strong>con el objetivo principal de dar nuevos mecanismos de ciberseguridad f\u00edsica de los componentes clave de los sistemas de telecomunicaciones \u00f3pticas.<\/span><\/p>\n

Proyecto MIE-010100-2025-0003 \u00a0financiado con el programa de Ayudas para el impulso de la cadena de valor de la microelectr\u00f3nica y de los semiconductores (ICV\/ME) SECCI\u00d3N GENERAL, dentro del PERTE CHIP, Ministerio de Industria y Turismo, y por la Uni\u00f3n Europea Next GenerationEU\/PRTR<\/span><\/strong><\/p>\n

\"\"\"\"\"\"<\/span><\/p>\n

[\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttp:\/\/www.qpolens.com\/wordpress\/wp-content\/uploads\/2024\/04\/fotunechip3D-banner_21_03_2024-1.jpg\u00bb _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n

Emisores fot\u00f3nicos customizables e integrados en chip haciendo uso de nuevos procesos de encapsulado 3D (FOTUNECHIP3D) \u00absubvencionado por el CDTI\u00bb<\/span><\/h2>\n

[\/et_pb_text][et_pb_button button_url=\u00bbhttps:\/\/fotunechip3d.es\/\u00bb url_new_window=\u00bbon\u00bb button_text=\u00bbLeer\u00bb _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_button][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row column_structure=\u00bb1_2,1_2″ _builder_version=\u00bb4.27.6″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb1_2″ _builder_version=\u00bb4.27.6″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttp:\/\/www.qpolens.com\/wordpress\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/img_1.png\u00bb title_text=\u00bbimg_1″ align=\u00bbright\u00bb _builder_version=\u00bb4.27.6″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb width=\u00bb33%\u00bb max_width=\u00bb33%\u00bb module_alignment=\u00bbright\u00bb min_height=\u00bb350px\u00bb height=\u00bb350px\u00bb max_height=\u00bb350px\u00bb locked=\u00bboff\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][\/et_pb_column][et_pb_column type=\u00bb1_2″ _builder_version=\u00bb4.27.6″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttp:\/\/www.qpolens.com\/wordpress\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/img_2.png\u00bb title_text=\u00bbimg_2″ _builder_version=\u00bb4.27.6″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb width=\u00bb33%\u00bb max_width=\u00bb33%\u00bb module_alignment=\u00bbleft\u00bb min_height=\u00bb350px\u00bb height=\u00bb350px\u00bb max_height=\u00bb350px\u00bb locked=\u00bboff\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.27.6″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.27.6″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb hover_enabled=\u00bb0″ global_colors_info=\u00bb{}\u00bb sticky_enabled=\u00bb0″]<\/p>\n

Asesoramiento del uso de tecnolog\u00edas de fabricaci\u00f3n aditiva basada en gotas para elementos \u00f3pticos.<\/span><\/h3>\n

\"\"\u00a0 \u00a0 \u00a0 \u00a0 \u00a0 \u00a0 \u00a0 \u00a0\"\"<\/strong>\"\"\"\"<\/span><\/p>\n

[\/et_pb_text][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.27.6″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb custom_padding=\u00bb3px|||||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n

QUALITY PHOTONIC OPTICS S.L. (QPO) ha sido beneficiaria del proyecto: \u201cAsesoramiento del uso de tecnolog\u00edas de fabricaci\u00f3n aditiva basada en gotas para elementos \u00f3pticos.\u201d de referencia \u201c2024\/DIH_01\/000352\u201d en el marco de las ayudas del Programa PADIH: Ayudas a peque\u00f1as y medianes empresas dentro del programa de Apoyo a los digital Innovation Hubs, en el marco del Plan de recuperaci\u00f3n, transformaci\u00f3n y resiliencia (DIH_001) en base a la Orden ICT\/1296\/2022, de 22 de diciembre. Este Proyecto permitir\u00e1 a la empresa la adopci\u00f3n de soluciones de digitalizaci\u00f3n disruptivas mediante:<\/span><\/p>\n

    <\/p>\n
  • Introducci\u00f3n de metodolog\u00edas basadas en datos para caracterizaci\u00f3n y control del proceso.<\/li>\n
  • Selecci\u00f3n de materiales t\u00e9cnicos que ampl\u00edan el rango de aplicaciones.<\/li>\n
  • Desarrollo de soluciones innovadoras (un nuevo cabezal) que incrementan la fiabilidad y reducen costes.<\/li>\n
  • Capacitaci\u00f3n del personal para operar sistemas avanzados con autonom\u00eda.<\/li>\n
  • Alineaci\u00f3n estrat\u00e9gica con Industria 4.0, garantizando trazabilidad, adaptabilidad y eficiencia.<\/li>\n

    <\/span><\/ul>\n

    \u00a0Posicionando a QPO para evolucionar hacia una fabricaci\u00f3n \u00f3ptica avanzada, con procesos m\u00e1s precisos, sostenibles y escalables, en la senda de la fabricaci\u00f3n inteligente, alineada con los principios de Industria 4.0.<\/span><\/p>\n

    Campa\u00f1a financiada por la Uni\u00f3n Europea Next Generation EU \u2013 Plan de Recuperaci\u00f3n, Escuela de Organizaci\u00f3n Industrial – EOI, Ministerio de Industria y Turismo, Gobierno de Espa\u00f1a.<\/em><\/strong><\/span><\/p>\n

    <\/span><\/p>\n

    [\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][et_pb_row _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb4_4″ _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_image src=\u00bbhttp:\/\/qpolens.com\/wordpress\/wp-content\/uploads\/2019\/06\/proyecto_1B.jpg\u00bb align=\u00bbcenter\u00bb _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb hover_enabled=\u00bb0″ global_colors_info=\u00bb{}\u00bb sticky_enabled=\u00bb0″][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n

    Desarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electro\u00f3pticos para sistemas distribuidos de informaci\u00f3n de amplio ancho de banda<\/span><\/h3>\n

    [\/et_pb_text][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n

    Las encapsulaciones usadas habitualmente precisan cantidades relativamente altas de materias termocurables, despu\u00e9s del proceso de moldeo y una vez extra\u00eddo el componente encapsulado de la cavidad, precisan de un proceso de curado, a menudo en un horno durante 4-5 h a una temperatura elevada.<\/span><\/p>\n

    Bajo la financiaci\u00f3n del programa RETOS-Colaboraci\u00f3n (RTC-2015-3954-8) del Ministerio de Econom\u00eda y Competitividad, participan en el proyecto \u201cDesarrollo de un nuevo proceso industrial para el encapsulado de dispositivos electro\u00f3pticos para sistemas distribuidos de informaci\u00f3n de amplio ancho de banda (ENCAP)\u201d el Centro Nacional de Microelectr\u00f3nica del (CSIC), la empresa Hybtronics Microsystems y el CD6 de la Universitat Polit\u00e8cnica de Catalunya, con el objetivo principal substituir el proceso de curado por un proceso de moldeo por inyecci\u00f3n de termopl\u00e1sticos.<\/span><\/p>\n

    La principal ventaja competitiva que se espera de este nuevo sistema son mejoras en el \u00e1mbito de la fabricaci\u00f3n, reduciendo los tiempos de proceso, y en el \u00e1mbito de la mejora de prestaciones finales, aumentando la eficiencia de los dispositivos.<\/span><\/p>\n

    [\/et_pb_text][et_pb_image src=\u00bbhttp:\/\/qpolens.com\/wordpress\/wp-content\/uploads\/2019\/06\/proyecto_2B.jpg\u00bb align=\u00bbcenter\u00bb _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][\/et_pb_image][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n

    M\u00e1quina de microinyecci\u00f3n para encapsulaci\u00f3n de circuitos integrados fot\u00f3nicos con funcionalidad \u00f3ptica utilizando materiales termopl\u00e1sticos<\/span><\/h3>\n

    [\/et_pb_text][et_pb_text _builder_version=\u00bb4.24.3″ _module_preset=\u00bbdefault\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n

    Los circuitos integrados (IC), LED y dispositivos de fibra \u00f3ptica hacen que el mundo evolucione m\u00e1s r\u00e1pido y m\u00e1s lejos. Una de las caracter\u00edsticas m\u00e1s importantes de los procesos de fabricaci\u00f3n de circuitos integrados es la encapsulaci\u00f3n. Su objetivo principal es proteger, favorecer la conectividad y disipar el calor, y ayudar en su instalaci\u00f3n, su importancia es una de las m\u00e1s altas dentro de la cadena de valor de la electr\u00f3nica. En el mundo de las aplicaciones de IC, las relacionadas con la fot\u00f3nica (PIC) est\u00e1n en un crecimiento exponencial gracias a su velocidad y coste.<\/span><\/p>\n

    Actualmente, la encapsulaci\u00f3n de PIC se realiza mediante inyecci\u00f3n de moldes de pl\u00e1sticos termoestables. Sin embargo, los procesos de inyecci\u00f3n requieren un tiempo de procesamiento muy alto, debido principalmente al proceso de curado del pl\u00e1stico termoestable. Por lo tanto, el tiempo de fabricaci\u00f3n, el coste y la precisi\u00f3n se convierten en los principales problemas de esa tecnolog\u00eda para crecer de manera eficiente y sostenible.<\/span><\/p>\n

    Dentro de este proyecto Micro-injection machine for Photonic Integrated Circuits encapsulation with optical performance using thermoplastic materials (PRODUCTE), y bajo la financiaci\u00f3n del Convocat\u00f2ria d\u2019Industria del Coneixement del a\u00f1o 2016, Modalitat B, Producte, of the Agencia de Gesti\u00f3 d\u2019Ajuts Universitaris i de Recerca, hemos desarrollado una nueva metodolog\u00eda para la fabricaci\u00f3n de circuitos integrados fot\u00f3nicos con elementos \u00f3pticos integrados.<\/span><\/p>\n

    [\/et_pb_text][\/et_pb_column][\/et_pb_row][\/et_pb_section][et_pb_section fb_built=\u00bb1″ admin_label=\u00bbContact form field\u00bb _builder_version=\u00bb4.16″ background_color=\u00bb#f8f7fc\u00bb custom_margin=\u00bb|||\u00bb custom_padding=\u00bb||100px|\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_row column_structure=\u00bb1_3,2_3″ _builder_version=\u00bb4.16″ global_colors_info=\u00bb{}\u00bb][et_pb_column type=\u00bb1_3″ _builder_version=\u00bb4.16″ custom_padding=\u00bb|||\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb custom_padding__hover=\u00bb|||\u00bb][et_pb_blurb title=\u00bbDirecci\u00f3n\u00bb use_icon=\u00bbon\u00bb font_icon=\u00bb||divi||400″ icon_color=\u00bb#604def\u00bb icon_placement=\u00bbleft\u00bb image_icon_width=\u00bb32px\u00bb admin_label=\u00bbaddress\u00bb _builder_version=\u00bb4.24.3″ header_font=\u00bbPoppins|600||on|||||\u00bb header_font_size=\u00bb14px\u00bb header_line_height=\u00bb1.4em\u00bb body_font=\u00bb||||||||\u00bb body_font_size=\u00bb16px\u00bb body_line_height=\u00bb1.8em\u00bb animation_style=\u00bbfade\u00bb icon_font_size=\u00bb32px\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n

    C\/\u00a0<\/span>Sant<\/span>\u00a0<\/span>Quirze<\/span>, 91
    <\/span>08221 Terrassa, <\/span>Barcelona<\/span><\/p>\n

    [\/et_pb_blurb][et_pb_blurb title=\u00bbN\u00famero de tel\u00e9fono\u00bb use_icon=\u00bbon\u00bb font_icon=\u00bb||divi||400″ icon_color=\u00bb#604def\u00bb icon_placement=\u00bbleft\u00bb image_icon_width=\u00bb32px\u00bb admin_label=\u00bbPhone number\u00bb _builder_version=\u00bb4.24.3″ header_font=\u00bbPoppins|600||on|||||\u00bb header_font_size=\u00bb14px\u00bb header_line_height=\u00bb1.4em\u00bb body_font=\u00bb||||||||\u00bb body_font_size=\u00bb16px\u00bb body_line_height=\u00bb1.8em\u00bb animation_style=\u00bbfade\u00bb animation_delay=\u00bb100ms\u00bb icon_font_size=\u00bb32px\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n

    +<\/span>34 902\u00a0<\/span>36 58 92<\/span><\/p>\n

    [\/et_pb_blurb][et_pb_blurb title=\u00bbE-mail\u00bb use_icon=\u00bbon\u00bb font_icon=\u00bb||divi||400″ icon_color=\u00bb#604def\u00bb icon_placement=\u00bbleft\u00bb image_icon_width=\u00bb32px\u00bb admin_label=\u00bbEmail\u00bb _builder_version=\u00bb4.24.3″ header_font=\u00bbPoppins|600||on|||||\u00bb header_font_size=\u00bb14px\u00bb header_line_height=\u00bb1.4em\u00bb body_font=\u00bb||||||||\u00bb body_font_size=\u00bb16px\u00bb body_line_height=\u00bb1.8em\u00bb animation_style=\u00bbfade\u00bb animation_delay=\u00bb200ms\u00bb icon_font_size=\u00bb32px\u00bb global_colors_info=\u00bb{}\u00bb]<\/p>\n

    info@qpolens.com<\/span><\/p>\n

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