La tecnología de lentes termoplásticas embebidas de QPO integra la funcionalidad óptica directamente en los LED comerciales. Este innovador enfoque elimina la necesidad de lentes externas, garantizando la perfecta alineación y robustez del sistema, y abre nuevas posibilidades en cuanto a flexibilidad de diseño y rendimiento.

Los circuitos integrados (CI), los LED y los dispositivos de fibra óptica impulsan al mundo a evolucionar cada vez más rápido. Uno de los aspectos cruciales de los procesos de fabricación de circuitos integrados es el encapsulado. Su finalidad principal es proteger los componentes, facilitar la conectividad, disipar el calor y ayudar en los procedimientos de instalación, lo que marca su importancia como uno de los elementos más críticos dentro de la cadena de valor de la electrónica. Entre las diversas aplicaciones de los circuitos integrados, las relacionadas con la fotónica (PIC) están experimentando un crecimiento exponencial debido a su velocidad y rentabilidad.

En la actualidad, el encapsulado de los PIC implica la inyección en molde de plásticos termoestables. Sin embargo, estos procesos de inyección adolecen de largos tiempos de procesamiento, principalmente debido al proceso de curado que requieren los plásticos termoestables. En consecuencia, el tiempo de fabricación, los costes y la precisión se perfilan como los principales retos que dificultan el crecimiento eficiente y sostenible de esta tecnología.

En este proyecto, titulado «Micro-Injection Machine for Photonic Integrated Circuits Encapsulation with Optical Performance Using Thermoplastic Materials» (PRODUCTE), y financiado por la Convocatòria d’Industria del Coneixement 2016, Modalitat B, Producte, de la Agencia de Gestió d’Ajuts Universitaris i de Recerca, hemos desarrollado una metodología novedosa para la fabricación de circuitos integrados fotónicos con elementos ópticos embebidos utilizando materiales termoplásticos.